全球半导体行业保持景气行情。http://www.hibor.com.cn【慧博投研资讯】据WSTS统计，2017年上半年全球半导体市场规模为1905亿美元，同比增长21%，创下2010年以来增速和规模新高；同时据SEMI统计，6月份全球半导体设备出货金额达22.9亿美元，同比增长33.4%，这些数据再次印证了全球半导体行业的景气度。http://www.hibor.com.cn（慧博投研资讯）
从上游看，存储器和硅晶圆持续涨价。近期DRAM、NANDFlash和NORFlash三大内存同时呈现持续涨价缺货，其中DRAM和NAND内存创下史上最长涨势。主要原因是，今年以来主要存储器厂商均未新建产能，甚至有所收缩，而下游需求应用则是在多领域保持强劲增长。近期DRAM龙头三星电子通知相关电子委托制造厂，计划调涨四季度移动内存合约价近一成，加之下半年将迎来消费电子备货高峰，预计涨势将贯穿全年。
此外，硅晶圆今年也迎来了逐季涨价，8寸、12寸硅晶圆均面临缺货，目前正在进行第四季合约议价，涨幅或达一成以上，预计涨势将延续至2018年。基于此，三星与环球晶圆采取签长约的方式以确保货源，凸显了硅晶圆供不应求的局面。
从下游看，消费电子等强劲需求是半导体行业增长的重要驱动力。随着苹果等品牌的新品发布以及国产机去库存的结束，加之电子行业的传统旺季效应，预计下半年消费电子等领域将为半导体行业创造更多需求。
投资策略：当前半导体（申万）板块整体估值有所回落，8月份以来曾创下近三年最低水平，建议逢低关注存储器相关标的兆易创新，半导体材料龙头上海新阳，业绩兑现性较强的封测相关标的华天科技、长电科技。
风险提示：原材料价格波动风险，下游需求不及预期，技术创新不达预期，公司业绩不及预期，国内外二级市场系统性风险。